PCBA加工中COB绑定加工和SMT加工制程的先后顺序

今天小编在这里和各位朋友介绍下PCBA加工中COB邦定加工和SMT贴片加工制程的先后顺序。

一般PCBA加工中在进行COB加工之前，必需要先完成SMT贴片加工作业，这是因为SMT加工时需要使用钢板(stencil)来印刷锡膏，而钢板必须平铺于空的电路板 (bare PCB)上面，可以想象成使用模板喷漆，可是喷漆变成涂漆，如果要涂漆的墙面上已经有高起来的东西，那么模板就无法平贴于墙面，突出来的漆就无法平整；钢板就相当于模板，如果电路板上面已经有了其他高出表面的零件，那钢板就无法平贴于电路板，那印出来的锡膏厚度就会不平均，而锡膏厚度则会影响到后续的零件吃锡，太多的锡膏会造成零件短路(solder short)，锡膏太少则会造成空焊(solder skip)；再加上印刷锡膏时需要用到刮刀而且会施加压力，如果电路板上已经有零件，还有可能被压坏掉。

       如果先把COB邦定完成，就会在电路板上面形成一个类圆形的小丘陵，这样就无法在使用钢板来印刷锡膏，也就无法把其他的电子零件焊接于电路板，而且印刷锡膏的电路板还得经过240~250℃的高温回焊炉，一般COB绑定时封胶(epoxy)大多无法承受这样的高温而产生脆化，最后造成质量上的不稳定。

       所以COB邦定加工通常是在SMT贴片加工以后的一道制程。再加上COB邦定封胶以后一般时属于不可逆的制程，也就是无法返工修理(repair)，所以一般会摆在所有电路板组装的最后一道，而且还要确定板子的电气特性没有问题了才执行COB邦定加工的制程。

       其实如果纯粹以COB邦定的角度来看，COB制程应该尽早完成，因为电路板上的金层(Au) 在经过SMT reflow(回焊炉)之后会稍微氧化，而且回焊炉的高温也会造成板弯板翘的现象，这些都不利COB邦定的作业，但基于目前电子业制程的需求，还是得有一些取舍。

       这就是为什么我们在进行PCBA加工时，要先进行SMT贴片加工之后在进行COB邦定加工的原因。获取更多专业知识请锁定新一电子新闻资讯栏目，小编每天在这里将和您准时相约，我们不见不散。同时有相关需求的朋友欢迎拨打我们东莞贴片加工厂专业的客服电话，我们将竭诚为您服务。

以上是怡泰SMT加工厂为您分享的关于PCBA加工中COB绑定加工和SMT加工制程的先后顺序的相关内容，如需SMT贴片加工服务，了解更多贴片加工知识，欢迎联系怡泰SMT加工厂。