当组件焊接完毕或经过清洗后，必须对组件的洁净度进行检测。目前常用的组件洁净检测方法主要有目测法、溶液萃取的电阻率检测法及表面污染物的离子检测法。

锡珠是再流焊中经常碰到的焊接缺陷，多发生在焊接过程中的急速加热过程中；或预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生锡珠。现将SMT贴片加工时锡珠产生的常见原因具体总结

SMT修补程序组件之间的区别特别小，重量更轻，而且修补程序组件比引线组件更易于焊接。贴片元件也有一个很重要的优点，那就是提高电路的稳定性和可靠性，因为生产就是为了提高

胶体本身是易碎的，没有强度。触变性30ml注射器胶粘剂需要用气压打数万次才能用完，因此要求补片胶本身具有良好的触变性，否则会造成胶点不稳定，胶量过少，强度不足。

SMT贴片工艺有很多操作过程，涉及到很多工艺技术，不仅要注意这几点，还需要对操作员进行深入的学习和理解，熟练掌握要点，避免出现错误。

SMT贴片加工厂车间内常年最佳温度在二十三三℃，不可以超过极限温度十五到三十五℃，车间保持恒定湿度在百分之四十五到百分之七十RH左右。